纳米技术就是我们常常说的 你的CPU是多少纳米的 就是CPU的制程工艺 采用多少规格的圆晶硅
越小的工艺 性能越强 能耗越低 发热越少 当然成本也越低了 价格就便宜了
晶体管就要说到CPU的集成密度了 你可以理解为CPU里面处理数据的工人 一般而言晶体管越多CPU的性能就越强 集成密度越大
数量极限和CPU芯片大小还有制作工艺有关，同样的大小，同样的工艺，肯定有同样的数量上限。至于用多少晶体管，这个是制造者决定的，出产前，厂家会根据晶体管损坏数量，进行屏蔽，然后写入固件，当作不同型号的CPU出厂。当你使用的一定年限，晶体管漏电越来越严重的时候，CPU寿命就接近终点了
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那晶体管的损坏会不会导致CPU处理能力下降？
补充
晶体管损坏，是会导致CPU报错而无法工作的，因为电子迁移的缘故，CPU是有使用寿命的。你说的极限问题，这里理解吧，以前工艺不行，用24nm工艺，一个是设备限制，还有就是防止漏电，因为晶体管越来越小的话，漏电现象会增加，而前几年，intel推行的3D晶体管技术，很好的解决了工艺进步与漏电矛盾的问题。
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那你那句“厂家会根据晶体管损坏数量，进行屏蔽，然后写入固件”是什么意思？CPU晶体管损毁可以通过屏蔽损毁的晶体管从而继续工作吗？
补充
是的，比如I5 3570与I5 3450，同样都适合一个晶圆生产出来的，最后检测，发现有的能在更高的频率稳定，那么他就变成I5 3570，次一点的就I5 3450，高端多核型号，比如E5行列，有的是源生6核设计，有的是源生8核设计，测试后发现有不合格核心，然后屏蔽而得到6核。
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也就是说如果一个正在使用的CPU期中任何一个晶体管损坏，这个U就会报废。但如果在出厂前检测到问题，那么厂家就会屏蔽掉损坏晶体管所在的核心。是这样的么？
既然你之前说“数量极限和CPU芯片大小还有制作工艺有关，同样的大小，同样的工艺，肯定有同样的数量上限”那单位面积的晶体管数量上限应该还是有的。
那单位面积的晶体管数量是否会因为量子的隧穿效应达到极限？如果有，那极限数量大概是多少？
补充
1，是的
2，是的，当晶体管栅极与漏极贴的足够进的时候，会产生漏电的现象，而导致晶体管无法正常工作，目前intel使用的14nm工艺，工艺的进步，会使的晶体管越来越密集，导致的问题就是漏电率的增加，以及发热量过于集中的问题。这也是为什么intel刚开始的时候良品非常低的原因。第二代3D晶体管技术，缓解了这个问题。但是具体极限是多大，我确实不知道是多少，这应该就是一个容积与密度的关系
请等待。用电子显微镜看看各个型号的具体数量在回答。
数量极限和CPU芯片大小还有制作工艺有关，同样的大小，同样的工艺，肯定有同样的数量上限。至于用多少晶体管，这个是制造者决定的，出产前，厂家会根据晶体管损坏数量，进行屏蔽，然后写入固件，当作不同型号的CPU出厂。当你使用的一定年限，晶体管漏电越来越严重的时候，CPU寿命就接近终点了
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那晶体管的损坏会不会导致CPU处理能力下降？
补充
晶体管损坏，是会导致CPU报错而无法工作的，因为电子迁移的缘故，CPU是有使用寿命的。你说的极限问题，这里理解吧，以前工艺不行，用24nm工艺，一个是设备限制，还有就是防止漏电，因为晶体管越来越小的话，漏电现象会增加，而前几年，intel推行的3D晶体管技术，很好的解决了工艺进步与漏电矛盾的问题。
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那你那句“厂家会根据晶体管损坏数量，进行屏蔽，然后写入固件”是什么意思？CPU晶体管损毁可以通过屏蔽损毁的晶体管从而继续工作吗？
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是的，比如I5 3570与I5 3450，同样都适合一个晶圆生产出来的，最后检测，发现有的能在更高的频率稳定，那么他就变成I5 3570，次一点的就I5 3450，高端多核型号，比如E5行列，有的是源生6核设计，有的是源生8核设计，测试后发现有不合格核心，然后屏蔽而得到6核。
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也就是说如果一个正在使用的CPU期中任何一个晶体管损坏，这个U就会报废。但如果在出厂前检测到问题，那么厂家就会屏蔽掉损坏晶体管所在的核心。是这样的么？
既然你之前说“数量极限和CPU芯片大小还有制作工艺有关，同样的大小，同样的工艺，肯定有同样的数量上限”那单位面积的晶体管数量上限应该还是有的。
那单位面积的晶体管数量是否会因为量子的隧穿效应达到极限？如果有，那极限数量大概是多少？
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1，是的
2，是的，当晶体管栅极与漏极贴的足够进的时候，会产生漏电的现象，而导致晶体管无法正常工作，目前intel使用的14nm工艺，工艺的进步，会使的晶体管越来越密集，导致的问题就是漏电率的增加，以及发热量过于集中的问题。这也是为什么intel刚开始的时候良品非常低的原因。第二代3D晶体管技术，缓解了这个问题。但是具体极限是多大，我确实不知道是多少，这应该就是一个容积与密度的关系
单纯的晶体管数量是不存在极限的，多多益善！
但是……受体积和功耗以及散热的限制，CPU晶体管数量是不能无限制增多的。目前CPU的晶体管数量基本就是目前技术条件下的数量极限了。
可以这么理解：制程确定晶体管的大小，制程越小，晶体管越小，单位面积下的芯片中的晶体管数量就越多，芯片能力就越强。
至于计算晶体管的数量，这个要看设计纸才能知道，晶体管并不是简单的，整齐的排列在芯片上的。
所有的加起来，14亿，他指的是CPU内的所有晶体管，无论有多少个核心！~
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那主频的1hz是14晶体管同时刷新还是 一个核心的刷新
补充
主频是指单核心的工作频率，是外频X倍频得到的，你这个问题在理解上有误，多核心的CPU都是所有核心同时运行的，当然是要所有晶体管刷新一次。
晶体管越多也就是处理能力就越大，所以CPU主频越高。
一个晶体管就代表2进制的一个数字，也就是1或者0。晶体管越多也就是处理能力就越大，也就是CPU主频越高。